Peći za lemljenje i sušenje

Protočno lemljenje

Protočno lemljenje je najčešća metoda lemljenja SMT komponata na tiskanu pločicu. Cilj procesa je rastopiti lem i zagrijati površine koje treba spojiti, bez pregrijavanja i oštećivanja električnih komponenata.

Selektivno lemljenje

Selektivno lemljenje je proces selektivnog lemljenja komponenata na tiskanu pločicu, koje bi inače mogle biti oštećene toplinom u protočnoj peći u tipičnom SMT procesu.

Lemljenje u parnoj fazi / Kondenzacijsko lemljenje

Tiskana pločica se zagrijava toplinskom energijom koja nastaje kondenzacijom tekućine za prijenos topline na pločicu. Tekućina se bira prema točki vrelišta kako bi odgovarala leguri koja se lemi.

Valno lemljenje

Valno lemljenje je proces pomoću kojeg se elektroničke komponete leme na tiskanu pločicu i čine elektronički sklop. Ime dolazi od korištenja vala rastaljenog lema kako bi se pričvrstile metalne komponente na pločicu. Proces koristi spremnik u kojem se nalazi određena količina rastaljenog lema; komponente su postavljene na ili umetnute u tiskanu pločicu, te pločica prolazi preko vala za lemljenje.

Protočno lemljenje